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《有机封装基板产业“调研”讲述》

“调研”组长单元：清华大学

成员单元：深南电路股份有限公司、 安捷利实业有限公司

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（前） 言

集成电路封装基板又可称为IC封装基板（ICPackageSubstrate）、IC封装载板、IC《封装衬底等》，〖是集成电路芯片〗的载体，也是高密度封装的要害〖质料之一〗，在封装中起到对芯片的【支持】、散热、珍爱、电源分配以及电信号传输等作用。《有机封装基板由于具有》介电常数低、【质量密】度低、〖加〗工工『艺』简朴、生产效率高和成本低等优点，{是现在市场占有}率最高“的基板类型”。

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有机封装基板是在传统 印制电路[板（PCB）的制造原理和工『艺』的基础上生长而来的。‘由于封装’基板的尺寸更小、电气结构更庞大，其制造难度远高于通俗PCB。凭据差别的物理特征和应用领域，有机基板可以分为刚性有机封装基板和柔性有机封装基板。

{有}机封装基板的成本在芯片封装中占有较高的比重，其中属于中低端的引线键合类基板在其封装总（成本中占比约为）40%~50%，而高端倒装芯片类基板《的成本占比则可高》达70%~80%。《随着封装手『艺』》的生长，封装基板在推动集成电路封装产业提高的历程中所起到的作用就越发主要。本讲述主要针对有机封装基板的产业状态举行“调研”，并对其手『艺』及市场生长【趋势做出剖析】。

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海内有机封装基板产业状态

2.1

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海内产业漫衍

海内有机封装基板产业起步较晚，在2009年之后才实现了封装基（板产业化的突）破。【现在由于】海内芯片设计及其封装仍处于中低端，〖引线框架封装相对〗占比较高，海内封装基板占封装质料比重远低于全球市场。加之在要害原质料、〖装备及工『艺』等〗方面的差距，内资企业在手『艺』水平、工『艺』能力以及市场占有率上仍然处于落伍职位。

据中国电子电路行业协会统计，2019年中国 印制电路[板产业产值为2274.99《《亿元》》，其中封装基板产值74.92《《亿元》》，同比增进18.59%，占总产值的3.29%。2019「年内资企业封」装基板销售额跨越30《《亿元》》，‘全球占比约’5%，‘市场需’求呈高增进趋势。现在，内资企业量产产物主要〖是应用于引〗线键合类封装的中低端基板产物，而应用于倒装芯片封装的高性能多层基板产物仍然处于研发阶段，与国际先进水平存在差距。高端有机基板手『艺』从工『艺』、质料、 装备等险[些均被外洋企业所垄断，内资企业手『艺』力量薄弱、客户资源缺乏，对高端封装基板的研发投入较少。

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